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印製電路板的電解鍍金方法有哪些?

來源:印製電路板  發布時間:2018-06-28   點擊量:243

印製電路板的電解鍍金方法有哪些?主要的方法有下麵3個,下麵由深圳AG平台PCB電路板廠為你分析介紹。

印製電路板的電解鍍金方法有哪些

1、在基板上對應於預定的鍍銅抗蝕劑圖形形成電解鍍銅層;

2、使用基板的外層作為電解鍍金所用的第一引入線,在基 板上對應於預定的鍍金抗蝕劑圖形形成電解鍍金層;以及

3、去掉基板外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分。


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