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高密度多層板的工藝有哪些?

來源:AG平台pcb  發布時間:2018-10-29   點擊量:139

高密度多層板的工藝有哪些?從技術指標說明實現pcb電路板高密度化,采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分:

高密度多層板的工藝有哪些?

1、光致法成孔積層多層板工藝

2、等離子體蝕孔製造積層多層板工藝

3、射流噴砂法成孔積層多層板工藝

4、激光成孔積層多層板工藝

5、高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法:

一是按積電層多層板的介質材料種類分:1)用感光性材料製造積層多層板、2)用非感光性材料製造積層多層板。

二是按電氣互連方法分類:1)電鍍法的微導通孔互連的積層多層板、2)導電膠法的微導通孔互連的積層多層板。

三是按"芯板"分類:1)有"芯板"結構、2)無"芯板"結構(無芯板結構是在半固化片上用特種工藝技術製造高密度互連積層多層板)。

高密度互連積層多層板,是1991年日本IBM公司首次發表經幾年研製的"表麵薄層電路多層板"製造技術研究成果,並首先開始應用於筆記本電腦中。現在的移動電話及筆記本電腦上的應用已經很普及了。AG平台從PCB的分類名稱叫法上進行組合,是比較容易了解到pcb電路板的基本技術及其基本工藝過程。

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