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什麽是PCB電路板熱風整平工藝?

來源:AG平台電路  發布時間:2019-01-04   點擊量:27

熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術,但因為其工藝處於一個高溫高壓的動態環境中,品質難以控製穩定。本文將對熱風整平工藝控製介紹一點心得。 

    熱風整平焊料塗覆HAL(俗稱噴錫)是近幾年PCB線路板廠使用較為廣泛的一種後工序處理工藝,它實際上是把浸焊和熱風整平二者結合起來在印製板金屬化孔內和印製導線上塗覆共晶焊料的工藝。其過程是先把印製板上浸上助焊劑,隨後在熔融焊料裏浸塗,然後從兩片風刀之間通過,用風刀中的熱壓縮空氣把印製板上的多餘焊料吹掉,同時排除金屬孔內的多餘焊料,從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料塗層。 

什麽是PCB電路板熱風整平工藝?

    用熱風整平進行的焊料塗覆的最突出的優點是塗層組成始終保持不變,印製線路邊緣可以得到完全保護,塗層厚度是可以通過風刀控製的;塗層與基體銅之間使金屬間化合鍵,潤濕性好,可焊性好,抗腐蝕能力也很好。作為印製板的後工序,其優劣直接影響印製板的外觀,抗蝕能力及客戶的焊接品質。

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