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多層PCB電路板介紹及優勢

來源:keyoupcb  發布時間:2018-11-26   點擊量:99

由於集成電路封裝密度的增加,導致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必需。在印製電路的版麵布局中,出現了不可預見的設計問題,如噪聲、雜散電容、串擾等。所以,印製電路板設計必須致力於使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然,在PCB單麵板中,甚至是雙麵板電路板中,由於可以實現的交叉數量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,PCB電路板要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因而出現了多層PCB電路板

它是在絕緣基板上,或在傳統的雙麵板或者多層板上,采取塗布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數的多層印製板。

多層PCB電路板生產


多層PCB線路板的應用優點:

1、裝配密度高、體積小、質量輕,滿足電子設備輕小型化需求;

2、由於裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,安裝簡單,可靠性高;

3、由於圖形具有重複性和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間;

4、可設置電路、磁路屏蔽層。

5、能構成具有一定阻抗的電路,可形成高速傳輸電路;

6、可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;



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