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7種PCB板常用的檢測方法是怎樣的?

來源:pcb板廠家  發布時間:2019-01-02   點擊量:75

7種PCB板常用的檢測方法是怎樣的?主要的檢測方法包括了PCB板人工目測、PCB板在線測試、PCB板功能測試、自動光學檢測、自動X光檢查、激光檢測係統、尺寸檢測。

7種PCB板常用的檢測方法是怎樣的

1、PCB板人工目測

使用放大鏡或校準的顯微鏡,利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格,並確定什麽時候需進行校正操作,它是最傳統的檢測方法。它的主 要優點是低的預先成本和沒有測試夾具,而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增 加,PCB上導線間距與元件體積的縮小,這個方法變得越來越不可行。

2、PCB板在線測試

通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件,以保證它們符合規格,己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是,需要測試夾 具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高,使用難度大等問題。

3、PCB板功能測試

功能係統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備,對電路板的功能模塊進行全麵的測試,用以確認電路板的好壞。功能測試可以 說是最早的自動測試原理,它基於特定板或特定單元,可用各種設備來完成。有最終產品測試、最新實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用於過程改 進的腳級和元件級診斷等深層數據,而且需要專門設備及專門設計的測試流程,編寫功能測試程序複雜,因此不適用於大多數電路板生產線。

4、自動光學檢測

也稱為自動視覺檢測,是基於光學原理,綜合采用圖像分析、計算機和自動控製等多種技術,對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理,是較新 的確認製造缺陷的方法。AOI通常在回流前後、電氣測試之前使用,提高電氣處理或功能測試階段的合格率,此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成 本,常達到十幾倍。

5、自動X光檢查

利用不同物質對X光的吸收率的不同,透視需要檢測的部位,發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷,還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內部缺陷。它是現時測試球柵陣列焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。主要優點是能夠檢 測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本;主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間,這是較新的檢測方法,還有待於 進一步研究。

6、激光檢測係統

它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板,收集所有測量數據,並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術 己經在光板上得到證實,正考慮用於裝配板測試,速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點;初始成本高、維護和使用問 題多是其主要缺點。

7、尺寸檢測

利用二次元影像測量儀,測量孔位,長寬,位置度等尺寸。由於PCB屬於小薄軟類型的產品,接觸式的測量,很容易產生變形以致於造成測量不準確,二次元影像測量儀就成為了最佳的高精度尺寸測量儀器。思瑞測量的影像測量儀通過編程之後,能實現全自動的測量,不僅測量精度高,還大大的縮短測量時間,提高測量效率。


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