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單麵PCB

驅動電源單麵PCB板

發布時間:2018-01-15   點擊量:290

驅動電源單麵PCB板
  • 驅動電源單麵PCB板
  • 驅動電源單麵PCB板

層數:單麵

板厚:1.6mm

線寬/線距:/ mm

材料:FR-4

銅厚:1OZ

孔徑:1.0mm

工藝:噴錫

阻焊/字符:驅動電源


驅動電源單麵PCB設計的方法/步驟

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建,通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能,以及各個部件之間的關係。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

2、原理圖設計完成後,需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝,以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。 元件封裝修改完畢後,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第一引腳.然後還要執行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規則,並OK.至此,封裝建立完畢。

3、正式生成PCB。網絡生成以後,就需要根據PCB麵板的大小來放置各個元件的位置,在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成後,最後進行DRC檢查,以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤,當所有的錯誤排除後,一個完整的pcb設計過程完成。

4、利用專門的複寫紙張將設計完成的PCB圖通過噴墨打印機打印輸出,然後將印有電路圖的一麵與銅板相對壓緊,最後放到熱交換器上進行熱印,通過在高溫下將複寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

5、製板。調製溶液,將硫酸和過氧化氫按3:1進行調製,然後將含有墨跡的銅板放入其中,等三至四分鍾左右,等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之後,將銅板取去,然後將清水將溶液衝洗掉。

6、打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔,完成後將各個匹配的元器件從銅板的背麵將兩個或多個引腳引入,然後利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

7、焊接工作完成後,對整個電路板進行全麵的測試工作,如果在測試過程中出現問題,就需要通過第一步設計的原理圖來確定問題的位置,然後重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過後,整個電路板就製作完成了。

 

驅動電源單麵PCB板打樣製作注意事項

1. 注意料號和板名準確無誤,料號和板名包括原理圖的名字,原理圖下的schmetic的文件名,原理圖中右下角的文檔說明部位。原理圖沒有網絡相連的管腳要打叉。之前存在網絡引線接頭的,刪除掉網絡名以後還存在著網絡名,為係統編號的如NET-XXX。此時DRC就會出錯,需要將引線完全刪除,並打叉。

2. 要做板,所需要導出的文件包括GERBER文件、拚板圖紙,注意請求開板所需要注明的材料要求。

3. SD卡布板,首先要根據實際需求放置好文件。放置文件均要采取坐標定位,才能確保毫厘不差。注意主控和FLASH不能靠近邊緣,至少預留0.5mm的空間,是出於生產的考慮。

4. 導出CAD文件,以後綴名為DXF的文件至工程部經理,注意單位為mm。

5. 布線首先要理清各條信號線之間的主次關係,主信號線為CLK和VSD,一般而言,CLK信號線需要用地線或地皮包圍起來。

6. 地信號在完成所有布線 鋪銅,觀察,使地皮盡量地大,信號線之間間隙盡量小,這樣就可以擴大地皮。頂層和底層的地要可靠相連,在上下都有銅皮的情況下,多打過孔相連。

7. 對於測試點,盡量要將測試點以均衡狀態分布,間距要一致,才能比較作好固定。



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